Höchste Dichtheit
Sichere Verbindungstechnik für Anwendungen im Vakuumbereich

Hochdruck und Hochvakuum - Anwendungen

ODU verfügt über die notwendige Kompetenz, Steckverbindungen zu entwickeln und zu fertigen, die besondere Anforderungen an die Dichtheit bzw. Hochdruckfestigkeit erfüllen. Genaue Materialkenntnisse, die anwendungsspezifische Auswahl verfügbarer Dichtungsverfahren, die Beherrschung unterschiedlicher Vergusstechniken, umfangreiche FEM-Berechnungen und die nötige Erfahrung bilden die Basis für die Entwicklung des geeigneten Steckverbinders.

Die Anforderungen an die Dichtheit von elektrischen Übertragungsschnittstellen nehmen immer stärker zu. So haben sich diese von einer allgemeinen Staub- und Wasserdichtheit (IP-Schutz) in Industrieanwendungen über die Hochdruckdichtheit unter Wasser hin zu einer nahezu absoluten – hermetischen – Dichtheit gesteigert. Hermetische Dichtheit wird gefordert, insofern in einem abgeschlossenen Bereich ein Vakuum erzeugt werden muss. Es wird zwischen unterschiedlichen Qualitätsbereichen hermetischer Dichtheit unterschieden: Fein-, Hoch- und Ultrahochvakuum.

Feinvakuum:  1 - 10−3 mbar l/s
Hochvakuum:   10−3 - 10−7mbar l/s
Ultrahochvakuum:  10−7 - 10−12 mbar l/s

Ultrahochvakuum - Hermetische Dichtheit beschreibt ein System, welches langfristig dicht abgeschlossen ist. Dies bedeutet, dass Geräte, Räume, Produktionsanlagen etc. vollständig vor dem Ein- und Ausdringen von selbst kleinsten Verunreinigungen auf molekularer Ebene geschützt sind.
ODU setzt in diesem Bereich neue Maßstäbe mit einer neuen Serie an Geräteteilen.
Aufgrund der Nutzung von Glasverguss-Technik erfüllen die hermetischen Geräteteile nicht nur die hohen Anforderungen an UHV-taugliche Schnittstellen, sondern halten überdies extremen Temperaturschwankungen statt. Zudem werden die neuen Geräteteile auch einer weiteren Hauptforderung unserer Kunden gerecht – der High-Speed Datenübertragung.

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