Fundiertes Wissen für
Hochspannungsanwendungen
Spezialwissen zur Teilentladung

Hochspannung von ODU

Die Herausforderung bei der Entwicklung und Konstruktion von hochspannungsfesten Steckverbindern liegt in der wechselseitigen Beeinflussung der notwendigen Durchschlagsfestigkeit einerseits und der zunehmend gewünschten Miniaturisierung andererseits. Mit geringerer Baugröße und den dementsprechend verringerten Abständen zwischen den Kontakten wird das elektrische Feld größer. Damit steigt das Risiko eines elektrischen Durchschlags und der Zerstörung des Isolierkörpers sowie des gesamten Systems.

Gerade bei Steckverbindern von geringer Baugröße sind die Berechnung und Einhaltung der notwendigen Luft- und Kriechstrecken zur Erreichung einer dauerhaften Spannungsfestigkeit unerlässlich. Ebenso wichtig ist die Vermeidung von Inhomogenitäten wie Kanten oder Spitzen im Produktdesign, die das elektrische Feld bei konstantem Kontaktabstand um ein Vielfaches erhöhen können. Selbst manche Materialpaarungen begünstigen diesen Überhöhungseffekt der Feldstarke. ODU geht noch einen Schritt weiter und berücksichtigt einen zusätzlichen wichtigen Parameter: die sogenannte Teilentladung.

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