ODU MINI-SNAP® - Hermetische Geräteteile
  • Autoklavierbarkeit bis zu 134 °C
  • Beständigkeit bei extremen Temperaturschwankungen
  • High-speed Datenübertragung

Beschreibung

Mit seinen innovativen hermetischen Geräteteilen der ODU MINI-SNAP® Serie L setzt ODU neue Maßstäbe für elektrische Schnittstellen in Anwendungen. Aufgrund der Nutzung von Glasverguss-Technik erfüllen die hermetischen Geräteteile nicht nur die hohen Anforderungen an UHV-taugliche Schnittstellen (geprüft auf Helium-Leckrate <10-9mbar l/s), sondern halten zugleich extremen Temperaturschwankungen (Betriebstemperatur -20°C bis 120°C) statt und sind autoklavierbar (500 Zyklen, gemäß DIN EN 13060:2015). Zudem werden die neuen Geräteteile auch einer weiteren Hauptforderung unserer Kunden gerecht – der hochleistungsfähigen Datenübertragung.

Die hermetischen Geräteteile der ODU MINI-SNAP® Serie L bewähren sich daher besonders im Einsatz in der Industrieelektronik, der Medizintechnik sowie der digitalen Mess- und Prüftechnik.

Eigenschaften

  • Datenübertragung: USB® 2.01, HDMI® 1, Ethernet1
  • > 500 Autoklavierzyklen2
  • Glasverguss - geprüfte Helium-Leckrate < 10-9 mbar l/s
  • Steckkompatibel zu ODU MINI-SNAP® Serie L
  • 5.000 Steckzyklen
  • Temperaturbereich: –20 °C bis +120 °C
  • Buchsen- und Stiftausführung
  • Inklusive Kabelkonfektionierung

1 Diese ODU-spezifischen Steckverbinder können gängige Datenübertragungsprotokolle wie USB® 3.1 Gen1, USB® 2.0 und HDMI® übertragen, sie sind jedoch keine USB®- oder HDM-Norm-Steckverbinder
2 Nach DIN EN 13060 : 2015

ODU MINI-SNAP®

Entdecken Sie den effizienten Metallsteckverbinder ODU MINI-SNAP®

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ODU MINI-SNAP® L,K,B Rundsteckverbinder Serie L,K,B

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