ODU MINI-CARD®
  • Lösbare Verbindung mittels Stift- und Buchsenleisten
  • THT- und SMT-Ausführungen
  • Vollautomatisierte Bestückung (Pick and Place) 

Beschreibung

Konfektionierung auch durch ODU möglich.

Mit kleinsten Abmessungen und maximaler Leistung schafft ODU MINI-CARD® die optimale Steckverbindung zwischen Boards – sowohl für die THT-Lötung als auch für die Oberflächenbestückung (SMT-Lötung). Die zwei am Isolierkörper angespritzten Führungsstifte erleichtern die Zentrierung bei der Montage und nehmen die horizontalen mechanischen Kräfte der Leiterplatten auf.

Eigenschaften

  • Board to Board-Verbinder im Raster 1,27 x 2,54 mm
  • 2-reihig
  • Stiftleisten: 2 THT- und 5 SMT-Ausführungen
  • Vollautomatisierte Bestückung (Pick and Place) der SMT-Ausführungen durch Vakuumadapterplatte und Gurtverpackung
  • Lösbare Verbindung mittels Stift- und Buchsenleisten
  • Polzahlen 12, 16, 30, 40 und 50
  • Buchsenleisten in SMT-Anschlusstechnik
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ODU MINI-CARD® Board to Board Steckverbinder Raster 1,27 x 2,54 mm

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ODU Leiterplatten Selection Guide

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ODU Selection Guide PCB connectors

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  • Lösbare Verbindung mittels IDC-Pfostenverbinder und Steckerleisten
  • Nicht lösbare Verbindung durch IDC-Leiterplattenverbinder
  • Vollautomatisierte Bestückung (Pick and Place) 

ODU CARD

  • Lösbare Verbindung mittels Stift- und Buchsenleisten
  • Mittel- und hochpolige, steckbare Kontaktelemente
  • 1- und 2-reihig
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