ODU AMC® High-Density Miniatur Militärsteckverbinder

Beschreibung

Die ODU AMC^® High-Density Serie beweist mit einem Durchmesser von kleiner als 10 mm bis 18,5 mm und einer Poldichte von bis zu 40 Kontakten, dass Premiumqualität nicht viel Platz braucht. Das Produktportfolio stellt Varianten für Power bis 15 A und Datenübertragung (USB® 3.1 Gen1¹ mit 5A power) auf kleinstem Bauraum zur Verfügung.

Kleinste Abmessung
Kompaktheit
Hohe Poldichte
Funktionsintegration
Komplettsystem inkl. Kabelkonfektionierung und Umspritzung
Schnelles und leichtes Trennen
Geringer Platzbedarf an Geräten
Geringer Kraftbedarf

Eigenschaften

2-40 polig
4 Baugrößen
Wasserdicht – Schutzklasse IP68
Lange Lebensdauer 5.000 Steckzyklen
Break-Away Verriegelung für maximale Sicherheit
Extrem robustes und stabiles Gehäuse mit nicht-reflektierender Oberfläche
Betriebstemperatur von -51 °C bis + 125 °C
Kontakte für Löt- und Printanschluss
Leicht, kompakt und einfach im Handling – auch blind steckbar
High-Speed Datentechnik
Maximale Bedienungssicherheit durch mechanische und optische Farbkodierung
Vielseitig individuell konfigurierbar: Signale-, Power-, und Dateneinsätze innerhalb eines Steckverbinders möglich
Salzwasserbeständig
360° Schirmung für exzellente, störungsfreie Datenübertragung
Anbindungen zu Flex- oder Leiterplattenlösungen auf der Geräteseite
Komplettsystem inkl. Kabelkonfektionierung und Umspritzung für den Knickschutz

¹Diese ODU-spezifischen Steckverbinder können gängige Datenübertragungsprotokolle wie USB® 3.1 Gen1 übertragen, sie sind jedoch keine USB®-Norm-Steckverbinder.

Erfahren Sie mehr über die ODU AMC^® Steckverbinder
auf www.odu.de/odu-amc

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¹Diese ODU-spezifischen Steckverbinder können gängige Datenübertragungsprotokolle wie USB® 3.1 Gen1 übertragen, sie sind jedoch keine USB®-Norm-Steckverbinder.