ODU AMC® High-Density

Maximale Technik auf kleinstem Raum.

Beschreibung

Die ODU AMC High-Density Serie beweist mit einem Durchmesser von kleiner als 10 mm bis 18,5 mm und einer Poldichte von bis zu 40 Kontakten, dass Premiumqualität nicht viel Platz braucht. Das Produktportfolio stellt Varianten für Power bis 15 A und Datenübertragung (USB3.1-Gen1 (USB 3.0) mit 5 A Power) auf kleinsten Bauraum zur Verfügung.

  • Kleinste Abmessung
  • Kompaktheit
  • Hohe Poldichte
  • Funktionsintegration
  • Komplettsystem inkl. Kabelkonfektionierung und Umspritzung
  • Schnelles und leichtes Trennen
  • Geringer Platzbedarf an Geräten
  • Geringer Kraftbedarf

Eigenschaften

  • 2-40 polig
  • 4 Baugrößen
  • Wasserdicht – Schutzklasse IP 68
  • Lange Lebensdauer 5.000 Steckzyklen
  • Break-Away Verriegelung für maximale Sicherheit
  • Extrem robustes und stabiles Gehäuse mit nicht-reflektierender Oberfläche
  • Betriebstemperatur von -51 °C bis + 125 °C
  • Kontakte für Löt- und Printanschluss
  • Leicht, kompakt und einfach im Handling – auch blind steckbar
  • High-Speed Datentechnik
  • Maximale Bedienungssicherheit durch mechanische und optische Farbkodierung
  • Vielseitig individuell konfigurierbar: Signale-, Power-, und Dateneinsätze innerhalb eines Steckverbinders möglich
  • Salzwasserbeständig
  • 360° Schirmung für exzellente, störungsfreie Datenübertragung
  • Anbindungen zu Flex- oder Leiterplattenlösungen auf der Geräteseite
  • Komplettsystem inkl. Kabelkonfektionierung und Umspritzung für den Knickschutz



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ODU AMC® High-Density
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ODU AMC High-Density Advanced Military Connector

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Kleiner, schneller, leichter – die ODU AMC Serie

Die Steckverbinderlösung für den erfolgreichen Einsatz in militärischen Applikationen.

Mühldorf am Inn, 26. April 2016...

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Der ODU AMC High-Density und ODU MINI-SNAP kommen in High-Definition-Vision-Systemen erfolgreich zur Anwendung