Die ODU AMC® High-Density Serie beweist mit einem Durchmesser von kleiner als 10 mm bis 18,5 mm und einer Poldichte von bis zu 40 Kontakten, dass Premiumqualität nicht viel Platz braucht. Das Produktportfolio stellt Varianten für Power bis 15 A und Datenübertragung (USB® 3.1 Gen11 mit 5A power) auf kleinstem Bauraum zur Verfügung.
Mit der neuen flexiblen 2-in-1 Lösung bietet die ODU AMC® High-Density Serie einerseits die Möglichkeit einer schnellen Ver- und Entriegelung der Verbindung und andererseits zusätzliche Absicherung durch die Schraubverriegelung bei hohen Vibrationsbelastungen wann immer dies nötig ist. Somit werden künftig zwei Verriegelungsarten in einem Bauteil vereint, Schraubverriegelung und Break-Away. Sowohl Stecker als auch Geräteteil sind dabei abwärtskompatibel.
Bis zu 70% Gewichts- und Größenreduzierung
1Diese ODU-spezifischen Steckverbinder können gängige Datenübertragungsprotokolle wie USB® 3.1 Gen1 übertragen, sie sind jedoch keine USB®-Norm-Steckverbinder.
In-Ear-System/Kopfhörer/Earbuds
In Zusammenarbeit mit Jerry Harvey Audio entwickelte ODU eine kundenspezifische Steckverbindungslösung.
ODU AMC® HIGH-DENSITY MIT CAT-6A PERFORMANCE
Hochleistungsfähige Datenübertragung auf kleinstem Raum
Die Technologiemärkte unterliegen einem ständig zunehmenden...
Neue 2-IN-1 Lösung für die ODU AMC® HIGH-DENSITY Serie - Höchste Zuverlässigkeit unter extremen Umgebungsbedingungen
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Kleiner, schneller, leichter – die ODU AMC Serie
Die Steckverbinderlösung für den erfolgreichen Einsatz in militärischen Applikationen.
Mühldorf am Inn, 26. April 2016...
ODU sorgt für höchste Bildqualität!
Der ODU AMC High-Density und ODU MINI-SNAP kommen in High-Definition-Vision-Systemen erfolgreich zur Anwendung
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