Mass Interconnect Systeme

Mass Interconnect Systeme

Mass Interconnect Solutions (Massenverbindungssysteme) werden in der Mess- und Prüftechnik für das Testen von Leiterplatten (PCB = Printed Circuit Board) und elektronisch konfektionierten Baugruppen verwendet. Es handelt sich um eine Schnittstelle zwischen den Prüflingen (D/UUT = Device/Unit Under Test) und den Testgeräten.

Die Prüferseite verfügt über die Systemschnittstelle (Receiver), welche mit dem austauschbaren Testadapter (ITA = Interchangeable Test Adapter) auf der zu prüfenden Seite gekoppelt wird.

Die Massenverbindungsschnittstelle ODU-MAC® Black-Line zeichnet neben der hohen Qualität eine enorme Modularität und Flexibilität aus. Im Gegensatz zu branchenüblichen Monoblöcken setzt ODU hauptsächlich auf das modulare Steckverbindersystem ODU-MAC® Blue-Line. So gibt es die Möglichkeit aus der Modulvielfalt für Signale, Power, Hochstrom, Hochspannung, HF-Signale (Koax), Druckluft- und Fluiddurchführung, Vakuum, Lichtwellenleiter und Datenraten/High-Speed zu wählen. Leiterplattenanschluss-Module runden das Sortiment ab. Das Mass Interconnect System von ODU wird in zwei Baugrößen mit 3 HE (Höheneinheiten) und 5 HE angeboten. Für den Anschluss der Kontakte bieten wir vier verschiedene Anschlusstechniken: Crimpen, Löten, PCB/Print und Wire Wrap.

Durch diese Individualität und Flexibilität können Lösungen für unterschiedlichste Testanforderungen gewährleistet werden.

Mass Interconnect Systeme werden im Bereich Mess- und Prüftechnik beispielsweise in den Branchen Automotive, Medizin, Telekommunikation, Luft- und Raumfahrt sowie Militär und Konsumgüter verwendet.

Wir überzeugen als europäischer Hersteller durch unseren zuverlässigen Kundenservice, der Möglichkeit der Kabelkonfektionierung, weltweiter Verfügbarkeit und mehr als 75 Jahre Erfahrung mit Steckverbindern.

ODU-MAC® Black-Line
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ODU-MAC®

Mass Interconnect
Für den Test von Leiterplatten

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