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Aktuelles rund um ODU.

Überzeugende Verbindungen und Kontakte

Mühldorf am Inn,

ODU schließt die electronica 2014 in München erfolgreich ab München, 14. November 2014 – Zum Abschluss der electronica 2014 freut sich ODU, der Spezialist für elektrische Verbindungstechnik, über eine gelungene Messe – und perfekte Ver-bindungen zu Besuchern, Kunden und der Fachöffentlichkeit. „Wir blicken bisher nicht nur auf ein erfolgreiches Jahr 2014 zurück, sondern auch auf eine äußerst erfolgreiche electronica“, zeigt sich Dr. Joachim Belz, Geschäftsführer bei ODU, zufrieden. „Sowohl mit unseren bereits etablierten applikationsspezifischen Steckverbindern, als auch mit unserer neuen, richtungs-weisenden Miniatursteckverbinderserie ODU AMC High-Density konnten wir Anwender aus verschiedensten Branchen überzeugen.“

Miniaturisierung neu definiert

Der ODU AMC High-Density beweist mit einem Durchmesser von weniger als 10 bis 18,5 Millimetern und einer Poldichte von bis zu 40 Kontakten, dass Funktionalität und Premium­qualität nicht viel Platz brauchen. Neben dem hochpoligen Signalsteckverbinder beinhaltet die neue Produktserie Varianten für die Power-, Signal- und Datenübertragung, die für Leistung und Funktionalität auf kleinstem Raum stehen. Ein besonderes Highlight bei den Besuchern des ODU-Messestandes: der platzsparende ODU AMC High-Density für die USB 3.0 Daten­übertragung. Die ODU Miniatursteckverbinder weisen eine lange Lebensdauer von mehr als 5.000 Steckzyklen auf – auch unter erschwerten Umweltbedingungen durch Wasser-, Schmutz-, Salz-, und Temperatureinfluss. Die blinde Steckbarkeit und eine optimierte mecha­nische und farbliche Kodierung sorgen für ein sicheres und einfaches Handling. Mit der Break-Away Funktion lässt sich die zuverlässige Verbindung im Handumdrehen durch Zug am Kabel lösen. Letzteres liefert ODU auf Kundenwunsch und als Teil kompletter Konfektionierungen gleich mit. ODU bietet nicht nur Steckverbinder in kleinsten Abmessungen, sondern auch die dazu passenden Konfektionierungen, Umspritzungen auf der Kabel- sowie Anbindungen zu Flex- oder Leiterplattenlösungen auf der Geräteseite. Mit den neuen ODU AMC High-Density Produkten stellt sich ODU zunächst den Anforderungen und der Nachfrage aus der Militär- und Sicherheitstechnik in Europa und den USA. Der Blick des Unternehmens aus Mühldorf am Inn geht allerdings bereits über das heutige Einsatzgebiet hinaus: Mit maßgeschneiderten Lösungen garantiert der ODU AMC High-Density auch in Applikationen der Medizintechnik, der Mess- und Prüftechnik, der Sensorik und der Kommunikationstechnologie zuverlässige Verbindungen.

Erfolgreiche Verbindungen – erfolgreich auf dem Markt

Seit mehr als 70 Jahren überzeugt ODU mit hochwertigen Serienprodukten genauso wie mit kunden- und applikationsspezifischen Lösungen. Der international führende Anbieter von elek­trischen Steckverbindungen wächst auch in diesem Jahr erneut und verzeichnet aktuell 135 Millionen Euro Umsatz. Neben einem Zuwachs in Europa wächst das Unternehmen sowohl in den USA als auch in China zweistellig – über alle Märkte verteilt. „Mehr als 70 Jahre Erfah­rung, eine hohe Wertschöpfungstiefe und unter einem Dach gebündelte Kompetenzen zeich­nen unser Unternehmen ganz besonders aus“, erklärt Dr. Joachim Belz. „Mit der neuen High-Density Steckverbinderserie konzentrieren wir uns weiterhin auf unsere Kernkompetenz als Spezialist für hochwertige, elektrische Verbindungstechnik.“ Für perfekte Verbindungen welt­weit.