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Aktuelles rund um ODU.

Steckverbindungsvielfalt für jede Anwendung!

Mühldorf am Inn,

ODU überzeugt erneut mit Umsetzungskompetenz auf der SPS IPC Drives in Halle 10, Stand 330

Mühldorf am Inn, 13. November 2015 – ODU präsentiert seine hochwertige elektrische Verbindungstechnik auf der SPS IPC Drives. Neben Hybridsteckverbindern und der miniaturisierten High-Density Serie steht der ODU-MAC im Messe-Mittelpunkt. Der mo­dulare Rechtecksteck­verbinder ist dank zahlreicher Module, die nach Baukasten-Prinzip kombiniert werden können, in nahezu unbegrenzter Vielfalt konfigurierbar. Sechs Standard-Andocklösungen bietet der Spezialist für elektrische Verbindungstech­nik dabei an. Zudem garantieren neue HDMI 2.0- und USB 3.0-Module High-Speed Daten­übertragungen, ein XXL-Gehäuse gibt unterschiedlichen Modulvarianten noch mehr Raum. Nicht nur das Standardportfolio, sondern auch maßgeschneiderte ODU Steck­verbindungslösungen und passende Kabelkonfektionierungen setzen die Anfor­derungen der Industrie passgenau um. Von der Leistungsfähigkeit aller ODU-Produkte können sich interessierte Messebesucher in Halle 10, Stand 330 überzeugen.