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Aktuelles rund um ODU.

ODU AMC® High-Density

Mühldorf am Inn,

ODU überzeugt mit umfassenden Highspeed Steckverbinderlösungen

Mühldorf am Inn, 25. Juni 2015 – Highspeed Datenübertragungen sind längst nicht mehr auf trockene, saubere Umgebungsbedingungen beschränkt. Sie beweisen ihre Leistungsfähigkeit bei unterschiedlichsten Anforderungen. ODU, der Spezialist für elektrische Verbindungstech­nik, bietet mit dem Steckverbindungssystem ODU AMC High-Density eine verlässliche Lösung für hoch anspruchsvolle Applikationen in der Militär- und Sicherheitstechnik. So erfordern eine Vielzahl an Soldatenkommunikations- und Future-Soldier-Systeme erhebliche Gewichts- und Raumbeschränkungen. Dazu gehören unter anderem Feldfunkgeräte, tragbare Computer, Nachtsichtgeräte sowie mobile Entfernungsmessgeräte und Zielobjektive. Hier kommt der ODU AMC High-Density erfolgreich zum Einsatz: Eine miniaturisierte Highspeed-Steckver­binderserie mit USB 3.0-Standard, die speziell für Anwendungen unter widrigen Umwelt­bedingungen konzipiert wurde.

Maßgeschneiderte Lösungen in Serie – ODU AMC High-Density

Mit einem Gehäusedurchmesser von 10 bis 18,5 Millimetern und einer Poldichte von bis zu 40 Kontakten besitzt der ODU AMC High-Density eine der kompaktesten Bauweisen am Markt. Auf kleinstem Raum ermöglicht das Steckverbindungssystem unterschiedliche Signalkonfi­gurationen und stellt maßgeschneiderte Varianten für Power bis 15 A und Datenübertragung (USB 3.0 mit 5 A Power) zur Verfügung. So überzeugt die Komplettlösung mit langer Lebens­dauer, hoher Zuverlässigkeit und einem einfachen Handling. Die Gehäuse sind mechanisch und farblich kodiert. Dank Break-Away Verriegelung lässt sich die Verbindung in Sekunden­schnelle leicht trennen und sorgt für ein Höchstmaß an Sicherheit.

Anforderungen erfüllen, Erwartungen übertreffen

Für den Einsatz in der Militär- und Sicherheitstechnik sind auch die robusten und nicht-reflek­tierenden Oberflächen der Steckverbindung ausgelegt. Zusammen mit der Schutzklasse IP 68, der hohen Korrosionsbeständigkeit und einem Betriebstemperaturbereich von -51 bis +125 Grad Celsius kommt der ODU AMC High-Density den Marktanforderungen entgegen. Die Premiumsteckverbindung ist auch als USB 2.0- oder HDMI-Lösung erhältlich. Das Tech­nologie-Unternehmen punktet zudem mit einem kompletten Zubehörportfolio sowie ergänzen­den Dienstleistungen: von Umspritzungen, Systemlösungen und weiteren innovativen Optio­nen für die Kabelkonfektionierung bis hin zu Geräteteilen mit Anbindung zu Flex- oder Leiter­plattenlösungen.

In der Applikation überzeugen

ODU ist weltweit an mehreren Soldier-Modernization-Programmen beteiligt. In diesen Einsatz­feldern müssen Steckverbinder unter extremen Feldbedingungen eine Reihe strengster Kri­terien erfüllen. Die Steckverbindersysteme von ODU erfüllen diese Anforderungen nicht nur, sondern übertreffen sie und sorgen so für verlässliche Verbindungen auch unter Extrem­bedingungen. Weitere Produktinformationen unter www.odu-connectors.com