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Aktuelles rund um ODU.

Hochleistung auf kleinstem Raum

Mühldorf am Inn,

ODU präsentiert mit ODU AMC® High-Density eine neue, hochrobuste Miniatursteck-verbinderserie

München, electronica 2014 - Lange Lebensdauer, hohe Steckzyklen, reduziertes Gewicht, höchste Kontaktdichte auf kleinstem Raum, herausragende elektrische Eigenschaften und das alles in einem äußerst robusten Gehäuse: ODU, der Spezialist für elektrische Verbindungs­technik, überzeugt auf der electronica durch Umsetzungskompetenz - und mit einer neuen, richtungsweisenden Miniatursteckverbinderserie. Zusätzlich präsentiert das unabhängige, mit­telständische Unternehmen seine bereits etablierten Steckverbindungslösungen für Medizin­technik, Industrieelektronik, Mess- und Prüftechnik, Militär- und Sicherheitstechnik, Energie- sowie Fahrzeugtechnik.

Miniaturisierung neu definiert

Der ODU AMC High-Density beweist mit einem Durchmesser von weniger als 10 bis 18,5 Mil­limetern und einer Poldichte von bis zu 40 Kontakten, dass Funktionalität und Premiumqualität nicht viel Platz brauchen. Neben dem hochpoligen Signalsteckverbinder beinhaltet die neue Produktfamilie Varianten für die Power-, Signal- und Datenübertragung, die für höchste Leis­tung und Funktionalität auf kleinstem Raum stehen. Ein besonderes Highlight der Produktfa­milie: der platzsparende ODU AMC High-Density für die USB 3.0 Datenübertragung mit 5 GBit/s. Die ODU Miniatursteckverbinder überzeugen mit ihrer langen Lebensdauer von mehr als 5.000 Steckzyklen - auch unter erschwerten Umweltbedingungen durch Wasser-, Schmutz-, Salz-, und Temperatureinfluss. Die blinde Steckbarkeit und eine optimierte mech­anische und farbliche Kodierung sorgen für ein sicheres und einfaches Handling. Mit der Break-Away Funktion lässt sich die zuverlässige Verbindung im Handumdrehen durch Zug am Kabel lösen. Letzteres liefert ODU auf Kundenwunsch und als Teil kompletter Konfektionie­rungen gleich mit.

Kompetenz aus einer Hand

Von der Kontakttechnologie bis hin zu den Fertigungsprozessen stellt die Miniaturisierung Hersteller technologisch anspruchsvoller Steckverbinder immer wieder vor neue Herausforde­rungen. Auch der kleinste Steckverbinder muss die zuverlässige Übertragung von Leistung, Signalen und Daten unter den jeweiligen Anwendungsbedingungen sicherstellen. "Unsere Stärke liegt darin, dass wir hierzu alle relevanten Kompetenzen und Schlüsseltechnologien unter einem Dach gebündelt haben", erklärt Günter Rohr, Global Portfoliomanager ODU. "Un­sere Kompetenz endet nicht beim Steckverbinder." ODU bietet nicht nur Steckverbinder in kleinsten Abmessungen, sondern liefert auch die dazu passenden Konfektionierungen, Um­spritzungen auf der Kabel- sowie Anbindungen zu Flex- oder Leiterplattenlösungen auf der Geräteseite. "Mit diesen Systemlösungen garantieren wir unseren Kunden eine beidseitig sichere Anschlusstechnik für die Integration des ODU AMC High-Density in seine individuelle Anwendung", stellt Günter Rohr die Vorteile für den Kunden heraus.

In der Anwendung überzeugen

Mit den neuen ODU AMC High-Density Produkten stellt sich ODU zunächst den Anforde­rungen und der Nachfrage aus der Militär- und Sicherheitstechnik in Europa und den USA. Der hochrobuste Miniatursteckverbinder, der nach MIL-Standards geprüft ist und zu dem um­fangreiche Patentanmeldungen laufen, kommt bereits in Headsets für Soldaten oder mobilen Kommunikationssystemen zum Einsatz. Geringes Gewicht, zuverlässige Übertragung und ein­fache Handhabung unter erschwerten Bedingungen sind hier immens wichtig. Der Blick des Unternehmens aus Mühldorf am Inn geht allerdings bereits über das heutige Einsatzgebiet hinaus. "Dank unseres Know-hows und unserer maßgeschneiderten Lösungen können wir den ODU AMC High-Density auch für Applikationen im Bereich der Medizintechnik, der Mess- und Prüftechnik, der Sensorik und der Kommunikationstechnologie anbieten", betont Günther Rohr. ODU - perfekte Verbindungen weltweit.