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Aktuelles rund um ODU.

Erweiterte Gehäuseauswahl für die modulare Vielfalt

Mühldorf am Inn,

ODU präsentiert Neuerungen für die Automation im Industriebereich – auf der SPS IPC Drives 2017 in Halle 10, Stand 330

ODU ist auf der SPS IPC Drives 2017, der Fachmesse für elekt­rische Automatisierungssysteme & Kom­ponenten, in Halle 10 am Stand 330 mit zahlreichen Neuerungen vertreten. Die Serie ODU-MAC® zum Beispiel gibt es mit der bewährten Spindelverriegelung jetzt auch in der Dichtigkeitsklasse IP65 standardmäßig in den Größen 2 bis 4.

Der ODU-MAC® kommt dort zum Einsatz, wo Steckverbinder mit hoher Dichtigkeitsanforderung und gleichzeitig geringerem Platzbedarf für die Verriegelung benötigt werden. Mindestens 30.000 Verriegelungszyklen schafft auch die dichte Standardlösung, danach kann die Spindelschnecke problemlos ausgetauscht werden. Dies geschieht mit nur einer Schraube, zeitschonend – ohne Demontage des kompletten Steckverbinders.

Die ODU Spindelverriegelung vereint Präzision und Ergonomie in kompakter Bauweise. Im Vergleich zum Marktstandard geschieht das Ver- und Entriegeln auf einfachste, schnellste Weise. Außerdem erweitert ODU seine Gehäusevielfalt um eine weitere Verriegelungsoption: die effiziente Querbügelverriegelung. Die Gehäuse aus Kunststoff gibt es in den Größen 1-4 jeweils in der Dichtigkeitsklasse IP 65.

Darüber hinaus liefert ODU passgenaue Steckverbindungen und Kontakttechnologien für eine Vielzahl an Branchen, auf Wunsch auch als System mit dem passenden Kabel. „Wir freuen uns über Kunden, die uns richtig fordern, insbesondere jene Kunden, die an neuen Projekten arbeiten und unsere Expertise und unsere Steckverbinder benötigen“, sagt Thomas Irl, Geschäftsleiter Vertrieb Europa.

Neu: Größe 2 für ODU MEDI-SNAP®, umspritzte Systemlösung aus Kunststoff

ODU erweitert auch sein MEDI-SNAP® Kunststoff-Portfolio um einen neuen, fertig umspritzten Abreißsteckverbinder. Als Systemlösung ist der Steckverbinder sofort einsetzbar und intuitiv in der Handhabung.

Auch wird der Metallsteckverbinder ODU MINI-SNAP® mit Push-Pull Verriegelung präsentiert. So werden u.a. die effizienten Hybridsteckverbinder dargestellt, welche eine kombinierte Übertragung verschiedener Medien, beispielsweise Wasser, Druckluft oder Gase, in einer einzigen Schnittstelle ermöglichen. Hierdurch wird höchste Performance (100 Mbit/s Datenübertragung, bis z 22 Signale, etc.) auf kleinstem Bauraum sichergestellt.

Des Weiteren stellt ODU hochleistungsfähige Datensteckverbinder vor, welche die höchsten Datentransferraten, wie bspw. USB 3.1 Gen1, realisieren.

Der Industriebereich bietet nahezu unbe­grenzte Möglichkeiten für den Einsatz von Hightech-Steckverbindern. ODU ist der Experte für Spezialfälle, das heißt, ODU bietet neben Standard­produkten gerne komplette kundenspezi­fische Sonderlösungen. „Darin haben wir Erfahrung“, so Irl. ODU verbindet Erfahrung und Expertise mit zu­kunftsweisenden Technologien. ODU finden Sie auf der SPS IPC Drives 2017 in Halle 10, Stand 330. Weitere Informationen unter www.odu.de