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Aktuelles rund um ODU.

Einwandfreie Verbindungen – für alle Anforderungen!

Mühldorf am Inn,

ODU präsentiert neben Standardlösungen maßgeschneiderte Konzepte –

auf der SPS IPC drives in Halle 10, Stand 10.0-330

 

Nürnberg: 25.-27. November 2014

Nürnberg, SPS IPC drives 2014 – ODU, der Spezialist für elektrische Verbindungstechnik, überzeugt auf der diesjährigen SPS IPC drives erneut mit Umsetzungskompetenz. Das unab­hängige, mittelständische Unternehmen präsentiert zahlreich vorhandene Andock- und eta­blierte Standardlösungen sowie erfolgreiche maßgeschneiderte Konzepte. Im Mittelpunkt steht das modulare Steckverbindersystem ODU-MAC. Durch seine flexible Modulbauweise ist der ODU-MAC in nahezu unbegrenzter Vielfalt konfigurierbar. Zuverlässig und kompakt. Dank jahrzehntelanger Erfahrungen im Bereich der modularen Steckverbinder mit Kontakttechno­logien für hohe Steckzyklen und niedrigen Übergangswiderständen erfüllen die ODU-Spezia­listen alle Anforderungen und kommen aktuellen Trends wie Industrie 4.0 entgegen. Die welt­weit tätige Unternehmensgruppe kündigt zudem eine Neuheit an: Ab Anfang des Jahres sind die Datenratenübertragungssteckverbinder für USB 3.0 und HDMI 1.3 für unterschiedliche Produktserien wie dem ODU-MAC, dem ODU AMC High-Density oder dem Push-Pull-Rund­steckverbinder ODU MINI-SNAP erhältlich. Sie liefern passgenaue Lösungen für eine Über­tragung von höheren Datenraten im industriellen Umfeld – und schaffen einwandfreie Verbin­dungen in alle Bereiche.