Neuigkeiten
Aktuelles rund um ODU.

Platz für Power

Der ODU-MAC® im XXL-Gehäuse gibt High-Density Steckverbindern mehr Raum

ODU AMC® – innovative Steckverbindungssysteme für höchste Anforderungen

Absolut einwandfreie Verbindungstechnologie für Anwendungen, die keine Kompromisse dul-den. Ob bei ihrem Einsatz in der Gruppenkommunikation, in...

Neue Kombination für zuverlässige Übertragung

Der ODU MEDI-SNAP® EMC kombiniert Schirmung und Kunststoffgehäuse

MEDI-FLEX Serie im Standardportfolio!

Der ODU-MAC® ist ab sofort auch standardmäßig mit einem Kunststoffgehäuse inklusive Spindelverriegelung erhältlich

ODU-MAC® jetzt noch leistungsstärker!

Höhere Durchflussrate und Betriebsdruck bei Luft- und Fluidmodulen

 

Mühldorf am Inn, 5. März 2015 – Ab sofort bietet ODU das gesamte Druckluft- und...

Erfolgreiche Verbindungen

Erneut starkes Wachstum für ODU im Geschäftsjahr 2014

 

Mühldorf am Inn, 19. Februar 2015 – Steckverbindungslösungen, die überzeugen, und Leistungen,...

Einwandfreie Verbindungen – für alle Anforderungen!

ODU präsentiert neben Standardlösungen maßgeschneiderte Konzepte –

auf der SPS IPC drives in Halle 10, Stand 10.0-330

 

Nürnberg: 25.-27. November...

Convincing Connections and Contacts

Überzeugende Verbindungen und Kontakte

ODU schließt die electronica 2014 in München erfolgreich ab München, 14. November 2014 – Zum Abschluss der electronica 2014 freut sich ODU, der...

High performance in a compact package

Hochleistung auf kleinstem Raum

ODU präsentiert mit ODU AMC® High-Density eine neue, hochrobuste Miniatursteck-verbinderserie

Eagerly anticipated!

Mit Spannung erwartet!

Ein vollautomatischer Hochstromprüfstand ergänzt das neue ODU Technology Test Center T2C, das seit Beginn des Jahres erfolgreich im Einsatz ist