Seit dem 01. Juli 2006 verbietet die Richtlinie 2002/95/EG des europäischen Parlaments den Einsatz von Blei, Quecksilber, Cadmium und 6-wertigem Chrom in elektrischen und elektronischen Produkten.

Der Steckverbinder der Zukunft muss somit folgende Merkmale aufweisen:

• bleifreie Oberflächenveredelung im Lötanschluss
• Halogenfrei
• Hochtemperaturbeständigkeit bis 260°C

Die Isolierkörpermaterialien sind bereits den Anforderungen der bleifreien Lötprozesse angepasst. Für alle SMT und THR (Pin-in-Paste) Produktreihen wird als Kunststoff LCP verwendet. In Feldversuchen konnte die notwendige Prozesskompatibilität verifiziert werden.

Im Hause ODU ist die Umstellung der Fertigung nach RoHs bereits seit Anfang 2005 abgeschlossen.

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